Pinza per wafer per una manipolazione estremamente veloce, affidabile, precisa e delicata dei wafer bagnati in applicazioni da banco bagnato
Movimentazione di wafer dopo processi di trattamento con acido e di pulizia
Processi di carico e scarico dal nastro trasportatore
Produzione di celle solari in silicio interamente o parzialmente automatizzata con la massima stabilità di processo, tempo di attività della linea di produzione, efficienza delle celle e rendimento della linea
Prodotti punti di forza
Punti di aspirazione appositamente posizionati e dimensionati consentono una manipolazione sicura delle cialde umide
Manipolazione estremamente veloce e precisa grazie all'altezza e al peso ridotti
L'alta capacità di aspirazione permette una presa sicura anche in caso di occupazione parziale o di perdite, ad esempio con cialde perforate
Lo scarico controllato dell'aria aspirata previene la contaminazione dell'area di processo
La funzione di sgancio rapido permette un posizionamento preciso dei wafer
Modello base in versione con aria di scarico (3) assiale (A) o laterale (S)
Geometrie della superficie di aspirazione selezionabili per misure celle comuni da 125 mm e 156 mm
Componente opzionale per scarico controllato (II)
Struttura modulare con accessori per il montaggio di sensori e modulo di aspirazione e smorzamento (I) e una selezione di moduli flangiati (III)
Altezza di montaggio minima grazie alla struttura in plastica dal peso ridotto
Superfici di contatto intercambiabili
Dimensioni: 115 x 115 mm e 146 x 146 mm
Versione base con scarico laterale
Materiale superficie ventosa: PEEK
La documentazione corrispondente a questo prodotto è disponibile in questa sezione.