Prozesssichere Handhabung von Leiterplatten und gebohrten PCBs
Einfache Vereinzelung von Zwischenlagen beim Be- und Entladen von Nassprozessanlagen (z. B. Endreinigung)
Einsatz beim Handling von Innenlagen für Multilayer
Berührungsarmes Greifen sensibler Werkstücke wie beispielsweise dünne Kupferfolien und Substrate
Schonendes Handling von Werkstücken mit leicht strukturierter Oberfläche
Produkt-Highlights
Betrieb ohne Ejektor durch integrierte Vakuum-Erzeugung nach dem Bernoulli-Prinzip
Berührungsarme Handhabung durch „schwebenden" Sauger auf einem Luftpolster
Hohe Leckage-Kompensation dank hohem Volumenstrom bei geringem Vakuum
Sicheres Vereinzeln von dünnen, porösen Werkstücken
Schutz vor unkontrollierter elektrostatischer Entladung durch Elastomerpuffer aus NBR-ESD
Anbindung über vier Befestigungsgewinde an der Oberseite (1); vertikaler (2) und horizontaler Druckluftanschluss
Leitfähiger Aluminium-Grundkörper mit integrierter Bernoulli-Düse (3)
Strömungselement (4) in zwei Ausführungen: Standard Flow (SF) für dichte bis leicht poröse Teile und High Flow (HF) mit höherer Leckagekompensation für porösere Teile
Ableitfähige Elastomerpuffer aus Spezialwerkstoff NBR-ESD an der Saugerunterseite (5)
Optional mit mittiger Abstützung (SBS-40 und SBS-60)
Vakuum (A), Abluft (B)
Durchmesser: 10 bis 100 mm
Haltekraft: 1,4 bis 55,5 N
Gummipuffer zum Schutz vor unkontrollierter elektrostatischer Entladung
MetrischImperial
In diesem Bereich finden Sie die passende Dokumentation zu diesem Produkt.